NI Multisim 10．0电路仿真软件将电子设计与测试技术相集成

摘要

NI下属的Electronics Workbench Group近日发布了Multisim 10．0和Ultiboard 10．0——这是交互式SPICE仿真和电路分析软件的最新版本．专用于原理图捕获、交互式仿真、电路板设计和集成测试。这个平台将虚拟仪器技术的灵活性扩展到了电子设计者的工作台上．弥补了测试与设计功能之间的缺口。