芯片与DBC板焊接工艺研究

摘要

焊接质量对IPM模块性能和长期可靠性有着直接影响,文中选取SnAg焊膏,采用真空回流焊接技术,研究了焊接对IPM模块可靠性的影响,采用X射线,超声波扫描、TC测试设备对样品进行了表征。试验结果表明,助焊剂润湿时间、真空度、真空保持时间、焊接温度对焊接质量有很大影响,通过优化工艺参数,可将焊接空洞率降到1%以下,有效提高焊接质量,同时助焊剂会造成IPM模块注塑在TC测试后出现分层现象,对模块可靠性造成影响。