铝合金微流道散热板真空扩散焊可靠性及气淬工艺

摘要

采用真空扩散焊对6063铝合金微流道散热板进行了连接。研究了6063铝合金扩散焊界面的组织形态及界面结合力,以及不同下压量(0.2 mm,0.5 mm,0.7 mm)对扩散焊接头微观组织及力学性能的影响。同时,对扩散焊接头进行气淬处理,对比分析了气淬前后扩散焊接头组织与性能的差异。研究结果表明,扩散焊后流道侧壁呈现墩粗现象,下压量越大墩粗现象越明显。在扩散焊温度为520~540℃、保温时间为90 min、下压量为0.5 mm时,扩散焊界面可以获得均匀、连续、致密的组织,接头抗拉强度平均值高达84.5 MPa,达到母材强度的90%以上。扩散焊接头经过气淬处理后,可以观察到大量细小分散的Mg 2 Si弥散强化相分布在基体组织中,洛氏硬度由78.2 HRL提高到98.6 HRL,接头抗拉强度达到186.5 MPa。