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白若鸽; 章放;
国家知识产权局 北京 102206;
3D芯片; 热管理; 专利分布;
机译:[特邀演讲] 3D设备管理技术在维护和检查工作中的应用考试-使用移动制图系统的3D外部访问设备管理技术的第七次报告
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机译:通过语义专利分析评估专利侵权风险:以DNA芯片为例
机译:3D-IC热建模,分析和管理技术调查
机译:芯片多处理器的新兴能源管理技术。
机译:微柱和微孔芯片平台中3D培养的成胶质细胞瘤多形细胞的高剂量复合热图
机译:探索用于电/热友好,快速和耐用的存储器架构的相变存储器和3D芯片堆叠
机译:基于伪3D单壁碳纳米管薄膜的高效荧光蛋白芯片
机译:基于处理器间时间相关功率密度数据的芯片上热管理技术,用于识别热聚集体
机译:专利分析程序,是专利分析方式和专利分析
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