2195铝锂合金摩擦搅拌焊接头组织与腐蚀行为

摘要

研究了5 mm厚度2195-T8铝锂合金板材摩擦搅拌焊(FSW)接头不同位置的显微组织、腐蚀电化学行为以及在晶间腐蚀介质中的腐蚀特征.结果表明,母材为纤维状晶粒组织,而焊核区为晶粒尺寸小于10μm的完全再结晶组织.2195-T8铝锂合金母材时效强化相为T1相(Al2CuLi)和θ'相(Al2Cu),热力影响区大部分T1相和全部θ'相已重新溶解至基体中,而焊核区所有T1相和θ'相均重新溶解.从母材至焊核区,电位逐渐增加,相应地FSW接头上表面发生宏观平面电偶腐蚀,焊核区承担阴极电流,而母材部分则承担阳极电流.在晶间腐蚀介质中,焊核区表面发生程度较轻的均匀腐蚀,母材部分发生深入基体内部的腐蚀.