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郭绍庆; 吴世彪; 熊华平; 陈波;
北京航空材料研究院 焊接与塑性成形研究所,北京 100095;
陶瓷基复合材料; 钎焊; 残余应力; 数值模拟;
机译:液体Ag-Cu-Ti和SiO2F / SiO2复合材料之间的润湿和界面反应
机译:硼掺杂对SiO2f / SiO2复合材料上聚硼硅氧烷涂层防水和介电性能的影响
机译:使用石墨烯改性的Cu-23Ti钎焊填料钎焊SiO2F / SiO2复合材料钎焊
机译:2.5D SiO2f / SiO2复合材料的制备与性能研究
机译:多晶硅和SiO2薄膜的非Prestonian RRs和残余应力对各种类型的SiO2和Si 3N4薄膜的RRs的影响。
机译:残余应力界面结构与SiO2f / SiO2-Nb接头的接头性能之间的关系
机译:钛到碳-碳复合材料中的活性金属钎焊和钎焊接头的表征
机译:钛与碳 - 镉复合材料钎焊接头的活性金属钎焊及表征
机译:金属复合材料的生产方法,该复合材料包括碳或不锈钢金属基底层,钽或铌的金属中间层和钛或锆的金属包层
机译:陶瓷/陶瓷和金属/陶瓷类型的多层复合材料的高电阻钎焊接头的获得方法,以及通过该方法获得的多层复合材料
机译:碳黑,SiO2用于复合材料表面处理的电子纸的颗粒外部添加剂和利用碳黑,SiO2处理复合材料表面的电子纸的颗粒添加剂
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