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有序介孔TiO2-SiO2复合材料的制备及在造纸上的应用研究进展

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摘要

介孔材料是一类孔径分布在2～50 nm之间的多孔材料,具有比表面积大、孔隙率高、孔径分布窄、孔排列有序的特点.本文综述了近几年介孔TiO2-SiO2复合材料的合成、表征及在造纸上应用的最新进展及前景展望.

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来源
《中国造纸学报》|2006年第1期|99-102|共4页
作者
林会亮; 周国伟; 孟庆海;
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作者单位

山东轻工业学院制浆造纸工程省级重点学科,山东,济南,250100;

山东轻工业学院制浆造纸工程省级重点学科,山东,济南,250100;

山东轻工业学院制浆造纸工程省级重点学科,山东,济南,250100;

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正文语种 chi
中图分类辅助物料;
关键词
TiO2-SiO2; 光催化; 介孔材料; 造纸;
入库时间 2023-07-25 23:00:12

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