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王春梅;
中国电子科技集团公司第46所,天津300220;
硅; 硼扩散; 两次扩散;
机译:离子注入的硼杂质扩散到预非晶硅中
机译:热解温度对制备硼硅碳化硅玻璃的有机硼硅材料织构的影响
机译:介孔二氧化硅材料在食品中的应用-综述
机译:微惯性传感器用掺硼硅材料的力学性能测试
机译:硼在非晶硅材料中的扩散
机译:手性介孔二氧化硅材料:综合策略和应用综述
机译:中孔二氧化硅材料在食品中的应用 - 综述
机译:不可逆过程热力学在硅材料中同时扩散硼和砷及点缺陷的应用
机译:具有掺杂有杂质的多晶硅层中的具有杂质扩散防止层的半导体器件和使用相同杂质的DRAM器件,能够防止掺杂有多晶硅的杂质中的杂质扩散
机译:具有受控的硼杂质扩散特性的半导体结构
机译:通过将坩埚放置在处理室中并将坩埚中的固态硅材料加热到硅材料的熔化温度以上以在坩埚中形成熔融硅来生产多晶硅锭/块
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