斯达半导定增募集35亿元,再加码碳化硅赛道

摘要

继上次宣布重磅投资不足3个月,国内IGBT(绝缘栅双极型晶体管)龙头企业斯达半导再度加码碳化硅功率芯片布局。3月3日,斯达半导收跌5.03%,报237.6元。3月2日晚间,斯达半导公告披露了2021年度非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元,不超过1600万股。募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC(碳化硅)芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。