Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证

摘要

全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys Inc.纳斯达克股票市场代码:SNPS）宣布,与Toshiba开展合作,加快Toshiba Bi CS FLASHTM垂直堆叠三维（3D）Flash的验证。通过与Toshiba紧密合作,新思科技为其Fine Sim?Pro Fast SPICE工具引入了创新的仿真算法,以应对3D NAND Flash越来越高的设计复