ADI：展示双频带WCDMA／EDGE芯片组

摘要

美国模拟器件公司在西班牙巴塞罗纳举行的3GSM世界大会和展览会的1号展厅D43展台展示其首款W—CDMA／EDGE（WEDGE）芯片组。高度集成的SoftFone-W芯片组基于ADI公司的Blackfin处理器和先进的模拟信号、混合信号和射频（RF）技术——这些技术还用于最近在中国完成的3G标准TD—SCDMA试验运营商采用的芯片组。因此加强了ADI公司作为蜂窝手机业界领先技术供应商的地位。