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系统级芯片; PMC-Sierra公司; 光纤接入; 对称模式; 光纤到户; 端到端;
机译:关于CATV业务10 G级PON系统的最新趋势[5:Sumitomo Technology 10G-EPON产品阵容和服务案例使用参与迈出迈运]
机译:关于CATV业务10 G级PON系统的最新趋势[6:由Sumitomo技术产品从1G-EPON或G-PON迁移到10G-EPON的过程]
机译:用于系统级封装的芯片上芯片安装技术的超声波倒装芯片安装技术
机译:从电信应用中的异构堆叠芯片到系统级的芯片级热架构的整体视图
机译:通过应用高级无线通信技术,进行无线芯片间互连通信系统的系统级分析和设计。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:使用晶圆级芯片级封装的用于无线微系统的折叠式芯片尺寸天线
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)
机译:在晶圆级自动校准集成芯片的方法和系统,用于在补偿晶圆级IC芯片的性能时直接向集成芯片传输直接电流
机译:用于功率器件的晶圆级芯片级封装的半导体芯片结构,使用该芯片的封装和系统及其制造方法
机译:作为尖端/芯片级封装生产习惯的零电子系统的尖端/芯片级封装,CMOS
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