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高通:推业内首个LTE/3G多模芯片

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@@ 日前,高通参加了北京国际通信展,展示了其最新的EV-DO版本B、CDMA2000 1x增强型、EV-DO增强型、HSPA+多载波和LTE技术,3GVenue Cast,Snapdragon等,高通MEMS技术有限公司的MEMS显示技术和最新产品,以及高通公司的"无线关爱"计划等都赫然在列.

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来源
《通讯世界》 |2009年第10期|45|共1页
作者
阿呆;
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正文语种 chi
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