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高辉;
中国科学院沈阳分院;
机译:银掺杂石墨烯增强银基质块状复合材料的制备与表征作为新型电接触材料
机译:优异的抗电弧腐蚀性能和镍带增强银基电接触材料的相应机制
机译:银氧化银电接触材料的研究进展
机译:一种新的基于银基分级复合材料作为电接触材料
机译:机械合金化制备银-金属氧化物粉末冶金电接触材料的研究。
机译:基于不对称二吡啶基配体的螺旋银(I)配位聚合物的晶体结构:链状聚银(I)-μ-N-(吡啶-4-基甲基yl基)吡啶-3-胺-κ2N:N四氟硼硼酸甲醇半溶剂化物
机译:电接触材料(第2次报告)的研究 - 银镉,铜 - 镉和银铜合金触点的接触性能
机译:用于医疗器械应用的电活化银基抗菌表面系统的生物相容性分析。
机译:氧化银基合金和其他氧化银合金的电接触材料
机译:纤维状银基电接触材料的制备方法
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