可循环使用的抛光液

摘要

@@ 专利号:200810226466.8rn可循环使用的抛光液,能在硅晶片粗抛光应用条件下循环使用10次,且抛光速率,抛光均匀度和表面质量符合加工要求.rn该硅晶片的化学机械抛光液,其技术特征为:使用时二氧化硅磨料2%～5%,pH调节剂0.50～2%,螯合剂O.5%～1%,表面活性剂0.1%～1%,其余为去离子水,混合,搅拌而制成.