AMD助力实现“双碳”目标 全球高性能计算领导者AMD首次亮相2021进博会

摘要

2021年11月5日,第四届中国国际进口博览会在上海盛大开幕,全球高性能计算领导者AMD首次亮相进博会,并以“助力实现双碳目标”为主题,全面分享和展示了包括第三代AMD EPYC处理器和新一代Radeon Pro专业显卡等在内的多项先进产品和绿色技术赋能解决方案。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明受邀出席虹桥国际经济论坛“数字经济塑造世界未来”分论坛、“粤港澳大湾区半导体产业国际合作论坛”,以及工业和信息化企业社会责任国际论坛会等多场重磅活动。