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董素芳;
淄博职业学院化学工程系;
仿金电镀; 电镀技术; 聚苯乙烯; 塑料件; 应用; 仿金镀层; 商品价值; 装饰性;
机译:以“支持工业的电镀技术的突破”为主题,将介绍装饰,电铸,应用于电子零件等现场电镀技术。
机译:双环辛二烯的分子间自由基阳离子Diels-Alder(RCDA)反应:金仿宁A的仿生形式全合成和金仿宁D,F,H和J的总合成
机译:金纳米颗粒和聚苯乙烯的自组装:一种高度通用的方法,用于制备具有聚苯乙烯核和金纳米颗粒冠的胶体颗粒
机译:使用无电镀镍浸渍金(ENIG)电镀技术LTCC的可靠性
机译:聚合物降解的详细机理模型:应用于聚苯乙烯,聚丙烯和聚苯乙烯/聚丙烯混合物。
机译:β20/β21股的自发重排在仿金HIV-1糖蛋白的模拟中GP120
机译:通过在聚苯乙烯微球模具上沉积金来生产有效的sers基底通过在聚苯乙烯珠模板上沉积金来生产有效的sers基底
机译:多分散性对(1)聚苯乙烯在苯中的分子构型的影响,以及(2)聚苯乙烯在溶液中的临界特征(1963年6月1日至1966年5月30日)。聚苯乙烯在溶液中的分子构型和动力学。
机译:由挤塑聚苯乙烯泡沫制成的仿木和仿金属型材。
机译:带有弹簧触点的薄膜电路连接器-采用硬和软金层的重复电镀技术
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