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聂国健; 于迪; 雷庭; 李欣荣; 杨云;
工业和信息化部电子第五研究所 广州 510610;
光电互联结构; 挠性基板; 热应力; 可靠性;
机译:硅基PLC基板的热应力可靠性研究
机译:挠性条的末端的屈曲和振动,该挠性条的末端夹紧在铰接的基板上
机译:挠性不锈钢基板上的径向n-i-p结构基于硅纳米线的太阳能电池
机译:高温碳化硅电力电子模块基板的热应力可靠性研究
机译:在挠性浮动结构上进行表面拖曳和漂移载荷期间,长挠性管的动力学特性。
机译:FTO基板上基于FeO的层次结构及其光电流
机译:挠性不锈钢基板上的径向n–i–p结构基于硅纳米线的太阳能电池
机译:多层互连板热应力/疲劳失效的可靠性研究
机译:挠性基板,挠性基板的制造方法,光电装置及电子设备
机译:具有挠性研磨面的挠性平面基板,挠性平面基板的用途以及具有挠性表面的挠性平面基板的制造方法
机译:基板结构,固定挠性基板的方法和剥离挠性基板的方法
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