光固化树脂加强型玻璃离子水门汀即刻剪切强度的测定

摘要

目的 研究光固化树脂加强型玻璃离子水门汀黏结正畸托槽的即刻剪切强度.方法 收集离体前磨牙30颗,随机均分为3组.第1组(对照组):35%磷酸酸蚀30 s,冲洗、干燥,涂黏结剂,京津釉质黏结剂黏结托槽.第2、3组:35%磷酸酸蚀30 s,冲洗,湿润,光固化型的Fuji Ortho Lc树脂加强型玻璃离子黏结托槽.第1、2组24 h后测剪切强度,第3组30 min内测剪切强度.托槽去除后统计牙面上的黏结剂残留量.结果 第2组的剪切强度高于第3组,差异有显著性;第1、3组间剪切强度差异无显著性.结论 光固化树脂加强型玻璃离子水门汀的即刻黏结强度能够满足临床要求,但24 h后的黏结强度显著增强.