金沉积基底不同表面处理对金瓷剪切强度的影响

摘要

目的 研究金沉积基底不同表面处理条件对金瓷结合强度的影响.方法 制作45个柱形镍铬合金试件,表面电镀形成金沉积帽状基底, 随机分成5组,50 μm、110 μm Al2O3喷砂组,50 μm喷砂+金黏结剂组、110 μm喷砂+金黏结剂组及对照组,通过剪切实验测试金瓷结合强度.结果 使用金黏结剂组的金沉积基底与瓷的结合强度为最高,喷砂组次之,对照组最小,差异有显著性(P＜0.05);金黏结剂组、喷砂组之间结合强度无显著性差异.结论 喷砂和金黏结剂能增强金沉积基底与瓷的结合强度.