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晶硅组件热斑原理及IEC和UL侵入式测试方法异同分析

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本文从热斑形成的原因和机理出发,探讨IEC和UL标准中关于热斑测试的异同点,最后给出改善热斑测试和降低热斑危害的一些建议.

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来源
《太阳能》 |2013年第15期|42-4657|共6页
作者
杨天峰; 周盛永; 黄海燕; 金建波; 陆川; 仇展炜;
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作者单位

浙江正泰太阳能科技有限公司;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
晶硅组件; 热斑效应; 旁路二极管; 逆电流;

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