苯并(口恶)嗪基增粘剂的表征及应用性能研究

摘要

以双酚A、多聚甲醛和γ-氨丙基三乙氧基硅烷为原料,通过Mannich反应得到苯并(口恶)嗪桥式硅氧烷.通过核磁(1H NMR、13C NMR、29Si NMR)和红外光谱(FTIR)对其结构进行表征.研究发现,将苯并(口恶)嗪基为增粘剂加入加成型液体硅橡胶后,硅橡胶硫化时间会延长、硫化胶的拉伸强度和硬度有显著提高,与金属基材和印刷电路板(PCB板)的粘接性能明显改善,相对介电常数和介质损耗因数呈上升趋势.当苯并(口恶)嗪基增粘剂用量为0.5％时,硅橡胶硫化后与铜、铝及PCB的剪切粘接强度分别为1.25 MPa、0.97 MPa和0.87 MPa,硫化胶的拉伸强度、介电常数和吸水率分别为3.66 MPa、2.9和0.58％.