道康宁推出半导体组件高导热硅胶黏着剂

摘要

道康宁日前宣布推出DA-6534高效能导热黏着剂，以解决先进覆晶球门阵列封装（FC—BGA）组件过热的问题。此一独一无二的单组分（one—part）黏着剂将业经验证、具备可靠性的硅胶与银填充物结合，无论高温或低温都展现优异的导热性和弹性，可确保今日先进半导体组件长期的稳定性。