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孙拂晓; 刘贵军; 韦庆梅;
长春理工大学,机电学院,吉林,长春,130022;
UG(Unigraphics); 虚拟装配; WAVE; 产品设计;
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机译:热驱动顺应机构的优化设计及其在产品嵌入式拆卸中的应用。
机译:学校中的高级行为应用程序:R。Douglas Greer的设计教学策略回顾:一种应用程序行为分析系统方法
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机译:卡车-以及应用设计的范围,特别是在以sattelschlepperfahrzeug或ausfuehrungsform形式出现的卡车中
机译:虚拟装配方法,虚拟装配玻璃和虚拟装配系统
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