微电子技术中的冶金学问题

摘要

半导体元器件在工作时会释放出大量的热,必须将热从元器件的工作区域传导出去。半导体晶片被连接在金属引线框架材料(一般是铜、铜金、或多层金属混合结构),产生的热量从元器件封(装)壳内排出。封壳内半导体元件的连接需采用低烙点钎焊或导电的环氧树脂(一般为加银环氧树脂材料)。这些材料为消除热量提供导热和导电的通道,并且按要求接地。既使这样。