Fe-Zr-B-Ag软磁合金薄膜微观结构的研究

朱俊成

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@@ 1 引言rn人们对应用在电子设备的Fe基和Co基软磁材料作了很多研究,目的是想通过退火处理和合金化处理来降低磁损耗.在80年代中期,人们对通过快淬方法Fe-Si-B合金带进行了385℃的退火,希望它能用在高频上(KHz).这种非晶合金具有相对低的饱各磁化强度、磁导率,以及低的热稳定性.这些因素限制了它用在高频器件上.

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来源
《上海钢研》 |2003年第4期|50-52|共3页
作者
朱俊成;
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作者单位

无;

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正文语种 chi
中图分类金属学与热处理;
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