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林振铭; 李峥璐; 贾宇博; 金曼;
上海大学材料科学与工程学院,上海200072;
Al-Zn-Mg-(Cu)合金; 非等温时效; 显微组织; 力学性能;
机译:欠时效处理对挤压铸造Al-Zn-Mg-Cu合金显微组织及力学性能的影响
机译:非等温时效处理的Al-Zn-Mg-Cu合金的力学性能,腐蚀行为和显微组织
机译:时效处理对Au-Co和Au-Co-X(X = Cu,Ni,Fe)块状合金的显微组织和GMR的影响
机译:在中等温度下辐照的钒基合金的显微组织变化及其对力学性能的影响。
机译:预拉伸对Al-Cu-Li合金蠕变时效的蠕变行为力学性能和显微组织的影响
机译:非等温处理中al-Cu-mg合金的显微组织和强度模拟:第2部分 - 焊缝
机译:试验温度,回火和合金铜对al-Zn-mg-(Cu)合金氢控裂纹扩展速率的影响
机译:通过对铝合金进行热处理,冷却加热的铝合金,对时效的铝合金进行预时效处理以及对时效后的铝合金进行时效处理来提高可热处理铝合金的机械性能。
机译:具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法
机译:三步时效处理可在Al-Zn-Mg-Cu合金中获得高强度和耐腐蚀性
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