平面熔流铸造法制取Cu_(86.5)Sn_7P_(6.5)合金带材的研究

摘要

本文采用平面熔流铸造法制取Cu_(86.5)Sn_7P_(6.5)微晶带,研究了工艺参数对带材尺寸、显微组织的影响。实验结果与理论推导基本相符。