日扩产双层挠性基片薄膜

摘要

日本东丽高级薄膜公司最近计划使用铜电镀法大幅度扩产双层挠性基片薄膜(two-layer flexible substrate films)为了扩产，公司在日本福岛县原厂址旁购置双倍于原厂面积的一片土地。另外，准备在2005年3月和10月底，特别建立第三和第四座生产装置。