联苯型聚酰亚胺膜在沪研发成功

摘要

由上海缘达聚合材料有限公司自主开发的联苯型聚酰亚胺膜PI-S,目前已研发成功并投入批量生产,由此填补了聚酰亚胺材料高端产品在国内的空白。作为电子绝缘的新材料,该产品为国内外几年前出现的以软电子线路板替代覆铜板和TAB技术的应用,提供了优良基材。