首页> 中文期刊> 《电子与封装》 >SEMICON CHINA2006于3月21日至23日在上海举行

SEMICON CHINA2006于3月21日至23日在上海举行

         

摘要

SEMICON China展览暨研讨会于1998年首次举行,现已成为中国专注于半导体制造技术的规模最大、内容最广的展览和技术会议之一。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号