安森美半导体持续拓展四川合资厂

摘要

2008年1月8日，安森美半导体宣布，2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装（SOSM）的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司，将令乐山厂年产能力约增15％，并将会在乐山产生190多个工作机会。