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希雷;
国际整流器 通信应用 功率级 降压式 占板面积 EMI IR iP2005A 功率损耗 业界标准 缓冲电路;
机译:首次将SiC-SBD和SiC-MOSFET封装在一个封装中并开始批量生产-大大降低了逆变器的功率损耗并减少了部件数量
机译:双路单片降压型开关稳压器可提供1.6A输出,并具有更低的EMI和低至0.8V的V_(OUT)-设计说明404
机译:汽车摄像机Moujule小,省电,低EMI实现了Serdesic和PMIC Rohm,大规模生产开始
机译:通过强大的封装尺寸实现3.2 GB / s,400 MTS AGTL + IO,具有最小的封装尺寸
机译:自封装的银金属化和低k聚酰亚胺,可实现超大规模集成。
机译:所有溶液工艺均采用未封装的空气稳定有机场效应晶体管以实现低功率蒸汽感测
机译: 5-氟尿嘧啶在局部给药中的封装 b>-DOI:10.4025 / actascitechnol.v25i1.2240 5-氟尿嘧啶在局部给药中的脂质封装 b>-DOI:10.4025 / actascitechnol .v25i1.2240
机译:对“King Cobra”FZ.440进行飞行试验,研究在“低阻力”机翼上实现低剖面阻力系数的实际要求
机译:低EMI电子设备,低EMI电路板及其制造方法(低EMI电子设备,低EMI电路板以及制造低EMI电路板的方法)
机译:低EMI电子设备,低EMI电路板以及制造该低EMI电路板的方法
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