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沈熙磊;
半导体制造 IMEC mm 工艺研发 晶圆制造 光刻设备 研发能力 可维护性 纽约州 生产设备;
机译:卡特:美国将继续``在17财年及以后''继续资助阿富汗部队
机译:全球PWB市场有望在22年内增长到760亿美元,美国研究公司Prismark Egg也将继续增长,中国将逐步扩大市场份额
机译:为什么美国将继续保持全球农业领先者的地位美国农民喜欢我们对三种原因的选择:铁路,公路和河流
机译:美国宇航局2015年及以后的光通信计划
机译:北美计划生育的研究生教育研究:基于能力的1980年代及以后的计划。
机译:美国将优生观念引入小学的方法
机译:用于下一代核材料管理的美国燃料循环技术研发计划
机译:伊拉克海军:2015年及以后的能力要求和部队结构建议
机译:细纹波美利坚纤维基本上不吸收流体吸收剂,对其进行包扎。该工艺继续形成细纹波美利坚球形和用于进行该工艺连续性的装置
机译:这是2001年10月2日提交的美国申请号09 / 968,023(轻金属阳极氧化本申请)的部分继续申请,2001年10月19日提交的美国申请号10 / 033,554是该问题的部分继续申请,它是2002年6月5日提交的美国申请10 / 162,965的部分继续申请。
机译:陷波器反光板本申请是美国专利申请序列号1,200,200的部分继续。于2004年6月14日提交并转让给本发明的受让人的美国专利第10 / 867,956号(目前被放弃)。这是美国专利申请Ser的部分继续。 2004年9月29日提交的,转让给本发明的受让人的美国专利No.10 / 955,834(通过引用并入本文)。该申请与美国专利申请序列号(Ser)有关。于2003年4月23日提交并转让给本发明的受让人的美国专利第10 / 423,371号将其并入本文。
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