纵横正有凌云笔(四)--'芯'中的网版印刷技术

摘要

@@ (2)圆片级芯片尺寸封装mBGA与网版印刷技术rnmBGA(小型焊球阵列)是由美国Sandia National Laboratories公司开发的一种芯片尺寸封装技术.该CSP封装是在圆片级进行I/O再分布的倒装芯片式管芯,其封装面阵列焊盘的最小直径和节距分别为0.254 mm和0.508 mm.mBGA封装的I/O数在34～298范围内,参见表16.