多孔碳渗流不同介质的模拟研究

摘要

多孔碳性能优越而被广泛使用,但其孔隙结构会使大量气孔存在而导致体积密度下降,强度降低等性能缺陷,这些缺陷大大的影响多孔碳的性能和应用。本文通过研究多孔碳渗流不同介质来提高其性能,以多孔碳为材料,利用CT扫描和三维重构技术建立多孔碳物理模型,再用CFD对多孔碳渗流H2O和CO2分别进行模拟,分析结果得出气体比液体渗流速度快并且所需要的启动压力和稳定压力也不同。渗流介质对多孔碳性能的提高有重要的影响。