文献摘要(243)

摘要

加成法、半加成法和减成法制造Additive, Semi-Additive, and Subtractive Fabrication加成技术已进入了不同的行业。现在出现了多种不同的半加成法(SAP),有积层膜(ABF)介质层结合化学镀铜进行金属化;有RCC是将介质树脂涂在铜箔上,再层压与激光通孔配合;有减薄铜是通过蚀刻将铜减薄至较低的厚度,这比使用超薄箔更容易。还有几种新工艺,包括使用液态金属油墨和其他类型种子层的SAP型工艺,以实现基板的金属化,最终目标是实现小于25μm的线条和间距。