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薄型多层板的发展趋势和生产技术

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摘要

引言近3年多来,随着薄型集成器件(TSOP、TQFP等)和个人计算机、移动电话等等的发展,组装技术(SMT、COB等)的进步,多层印制板正以薄型和超薄型多层板(含MCM—L)为中心进行着技术改革和进入高速发展时期。薄型和超薄型多层板将是多层板中一匹“黑马”推动着多层板技术的进步。它将给PCB行业带来了新要求,新

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来源
《印制电路信息》 |1996年第8期|P.21-31|共11页
作者
林金堵;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
多层板发展趋势生产技术印制电路超薄型半固化片多层印制板 PC卡 PCMCIA 传送轮;

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