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赵印锋; 许蔓秋;
[1]电子部十五所;
[2]电子部十五所;
蚀刻剂; 蚀刻速率;
机译:微制造中湿法蚀刻中不同蚀刻方法的影响以及各种蚀刻剂的影响
机译:一种新型蚀刻技术,具有用于GaAs通孔蚀刻应用的反应离子蚀刻系统
机译:具有倒装芯片焊锡凸点和避免通孔开路的BGA基板的新型微蚀刻剂
机译:选择性CB2R逆激动剂作为一种新型抗炎疗法的开发和特征,成为神经肾性炎症的抗炎治疗:小鼠和人微胶质模型的作用机制为其治疗潜力提供了有价值的见解
机译:完全蚀刻和自蚀刻粘合剂对裂缝密封剂微渗透的影响和皮蚀剂的影响
机译:具有全蚀刻或自蚀刻粘合剂系统的自蚀刻裂缝密封剂和常规裂缝密封剂中的微漏和常规裂缝密封剂的比较
机译:一种新型各向异性干蚀刻技术。
机译:包含至少一种糖醇,糖或它们的混合物,至少一种超级崩解剂和至少一种多功能添加剂的微颗粒快速分散体组合物;口腔崩解性片剂组合物,其至少包含第一和微颗粒活性剂Vo;和制造方法。
机译:用于硅微制造的硅各向异性蚀刻剂组成,硅蚀刻方法以及在其蚀刻过程中使用硅基质的电子仪器
机译:螺旋射流磨粉机,用于粉状材料或一般包含微粒的材料的微粉化,以及一种新型的供粉和分配要微粉化的材料的新系统,以及用于粉状产品微粉化的相应方法
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