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高艳茹1; 龚莹2;
[1]国营第七○四厂;
[2]国营第七○四厂;
覆箔板; 印制线路板; 层压板; 试验方法; 预处理; 介质损耗因数; 体积电阻率; 介电常数; 绝缘电阻计; 覆铜箔;
机译:“夯实JIS A 1210土压实试验方法”,“ JIS A 1 211 CBR试验方法”,“压实土的JIS A 1228圆锥指数试验方法”的部分修订草案
机译:木结构螺丝术术的JIS表达试验方法研究JIS建立试验方法
机译:JIS A1145碱性二氧化硅反应性试验方法的骨料(化学法)和JIS A1146碱性二氧化硅反应性试验方法(砂浆杆法)
机译:印制线路板和覆铜箔层压板的热解特性和动力学研究
机译:大自然的外观:精选20C小说和电影中的动植物。
机译:勘误:比较21种PCR和API 20C AUXMALDI-TOF MS和rDNA测序对多种临床分离的酵母菌种的影响:通过结合使用21种PCR和API 20C AUX作为发展中国家的替代策略可提高鉴定效果
机译:使用日本工业标准方法评估粉煤燃煤燃烧器开发的火焰稳定性(JIS Z8818;可燃粉尘最小明显浓度的试验方法)
机译:用背压汽轮发电机替换减压阀(国际概况介绍),能量吸头 - 蒸汽,蒸汽喷嘴板号20c
机译:挠性覆铜箔层压板,使用挠性覆铜箔层压板制成,挠性印制线路板,挠性覆铜箔层压板,胶粘带,半导体器件,通过使用挠性铜箔制成膜载带的制造
机译:带载体的铜箔,印制线路板,覆铜箔层压板,电子设备,带载体的铜箔制造方法以及带印制线路板的制造方法
机译:带载体的铜箔,印制线路板,覆铜箔层压板,电子设备,带载体的铜箔制造方法以及带印制线路板的方法
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