基于激光反向打印的挠性电子器件印刷技术研究

摘要

挠性电子代表着一种新兴的电子技术,在很多领域都得到了广泛的应用.文章提出了一种基于激光反向打印的柔性电子印刷技术,成功实现了在挠性基板(PI)上进行电路的制备,大幅度简化了传统打印电子的制备流程.该技术以桌面激光打印为基础,结合无电沉积技术,得到致密均一的导电铜层,可以提供>65％纯铜的相对导电率,并且制备的柔性电路展现了优异的抗弯折性,经过5次大角度弯折后,其相对导电率保持在>90％的水平.此外该方法还可以使用其他柔性基底材料,展现了广阔的应用前景.