首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >征战资本市场:PCB的实力与活力

征战资本市场:PCB的实力与活力

             

摘要

在国家持续重视实体经济.关注并积极扶持先进制造业的背景下,在环保节能与智能制造的紧迫压力中,PCB&2017年迎来了意料之外的大幅增长。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号