首页> 中文期刊> 《印制电路信息 》 >压合理论及应用探讨

压合理论及应用探讨

             

摘要

在CCL制造或多层板层压过程中,经常会遇到一些板材品质,异常方面的问题,因此有必要通过先行了解树脂的流变行为来更加准确地选择适宜的压合程式。这篇文章便是从熔融树脂的流变行为来探讨进行压合的可行性,树脂的黏度值可以使用平行板式的流变仪进行测试分析,而后利用对于温度和压力的适当控制,使压合制程顺利操作进行,从而得到品质良好的板材。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号