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浅析真空压合

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@@ 1 前言rn随着电子机器朝着轻、薄、短、小之急速发展,高密度密装化,装配自动化、高速化,表面贴装(SMT),皆成为电子工业的主流.因此对于印制电路板的高密度、多层化、高品质、高可靠性要求也越来越强烈.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2002年第12期|23-25|共3页
作者
李斌;
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作者单位

大连海方多层线路板有限公司;

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正文语种 chi
中图分类造纸工业;
关键词

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