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对电解铜箔生产明胶加入方法的讨论

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电解铜箔生产要求对Cu2+在阴极电沉积的形态进行控制,Cu2+在阴极电沉积时,电力线密集地方铜沉积的就多,如不加以很好的控制,该点就会凸出来,造成铜箔表面长瘤或长刺.……

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来源
《印制电路信息》 |2002年第10期|24-25|共2页
作者
任忠文;
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作者单位

无;

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正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC） ;
关键词

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