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李宝环;
江南计算技术研究所;
高密度挠性; 电路技术; 印制板; 测试;
机译:3D挠性设计:挠性,刚挠性和阻抗挠性电路板具有更大的移动自由度
机译:挠性轴驱动的旋转挠性-挠性-挠性根机构的动力学模型
机译:不同挠性材料对高密度FCOF(挠性倒装芯片)互连可靠性的影响
机译:具有挠性和不平衡性的机动挠性联轴器-转子系统的理论和实验研究。
机译:单挠性-半挠性多嵌段共聚物链状态图:平面直方图蒙特卡洛研究
机译:双壁电导率 - 铁塑体表面连接: 变形势,八面体旋转,不合适的相互作用 铁电性和挠性电耦合
机译:高密度电路技术,第1部分
机译:具有挠性高密度标测导管尖端和机载高密度标测电极的挠性消融导管尖端
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