首页> 中文期刊> 《印制电路信息》 >发展中的台湾半导体封装用载板产业

发展中的台湾半导体封装用载板产业

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

团队文献服务 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

本文介绍了台湾在半导体封装载板业方面的现状与发展,并且重点介绍了台湾七大封装载板厂家的情况.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2004年第10期|7-13|共7页
作者
祝大同;
展开▼
作者单位

北京远创铜箔设备有限公司,100027;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类工业经济 ;
关键词
印制电路板 ; 封装载板; 积层多层板; 发展;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 台湾半导体封装用载板产业报告 [J] . . 印制电路信息 . 2004 ,第6期
2. 半导体封装用多层带式载板 [J] . 秋本聪 . 印制电路信息 . 2004 ,第12期
3. 2009年台湾地区IC载板产值增幅仅2％ [J] . . 印制电路资讯 . 2009 ,第002期
4. TPCA Show 2006盛大登场IC载板展现台湾骄傲 [J] . 李帅 . 印制电路资讯 . 2006 ,第006期
5. 学习型高技术产业发展中的政府作用——台湾集成电路产业的案例研究 [J] . 谢伟 . 科学管理研究 . 1998 ,第5期
6. 产业集群转型发展中的超集群学习模式研究——以台湾地区产业集群发展转型为例 [C] . CHEN Qiang ,陈强 ,ZHAO Cheng-cheng . 第八届中国科技政策与管理学术年会 . 2012
7. 非营利组织在台湾信息产业发展中的作用研究 [A] . 韩继鹏 . 2008

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号