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欧家忠;
江南计算技术研究所,214083;
背板; 去钻污工艺; 金属化; 技术挑战;
机译:高长宽比-高可靠性背板的孔制备和金属化(第2部分)
机译:高纵横比,高可靠性背板的孔制备和金属化
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机译:高功率未加工975-NM布拉格光栅稳定厚量子孔激光器
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机译:脾厚径联合常规临床指标有效预测肝硬化食管静脉曲张
机译:电气放电加工高纵横比的高速加工细深孔
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机译:板式中厚金属化机理及板式中厚加工装置
机译:用金属化厚聚合物膜形成筛孔孔的方法和装置
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