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IC封装载板的新型表面涂饰层——ENEPIG

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文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用.

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来源
《印制电路信息》 |2007年第10期|47-49|共3页
作者
龚永林;
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作者单位

上海美维科技有限公司,上海,201600;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TN41/495;
关键词
化学镀镍浸金; 化学镀镍化学镀钯与浸金; IC封装载板;

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