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浅谈微盲孔电镀锡工艺控制

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摘要

文章主要就普通垂直电镀设备下0.15mm的微盲孔电锡蚀刻保护工艺进行阐述,详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制.

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来源
《印制电路信息》 |2007年第4期|55-58|共4页
作者
李俊;
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作者单位

广东东莞康源电子厂有限公司,广东,东莞,523932;

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正文语种 chi
中图分类单一金属的电镀;
关键词
微盲孔; 添加剂; 电流; 工艺管理;

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